无线通信终端芯片供应商展讯通信有限公司（以下简称“展讯”）近日携手中国半导体行业协会、青岛海信通信有限公司、华为终端有限公司、沈阳新邮通信设备有限公司在北京发布了全球首款40纳米低功耗商用TD-HSPA／TD-SCDMA多模通信芯片——SC8800G，并现场展示了多款基于该芯片的商用手机产品。

据悉，展讯SC8800G采用CMOS 40nm先进工艺，集高性能、低功耗、高集成度、低成本四大优势于一身，能够满足下一代通信体验的需求。将大大降低TD-SCDMA终端价格，能与 2.5G产品的价格相媲美，为灵活多样的3G业务的承载提供更坚实的平台。同时，40nm技术将为TD-SCDMA、TD-LTE乃至4G技术的发展起到巨大推动作用。目前基于展讯SC8800G芯片开发的TD-HSPA／TD-SCDMA多模手机已通过工业与信息化部电信管理局进网测试和中国移动入库测试，产品完全达到了商用标准。

另外，SC8800G在全面优化芯片性能的同时，大大减少功耗，有利于客户开发具有市场竞争力的低功耗手机。同时，作为全球首款40纳米低功耗商用 TD-HSPA／TD-SCDMA多模通信芯片，SC8800G将对智能城市、物联网、移动互联网、“三网合一”等领域的技术和产业发展起到积极的推动作用。

展讯通信有限公司董事长兼首席执行官李力游表示，展讯研制成功全球首款40纳米低功耗商用TD-HSPA／TD-SCDMA多模通信芯片。这充分证明了展讯不仅拥有世界领先的3G通信技术及一流的团队，同时也具备了先进工艺芯片产品的产业化能力。基于SC8800G开发的TD-HSPA／TD-SCDMA商用手机，是中国通讯产业从“中国制造”迈向“中国创造”的成功典范。

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